项目 加工能力 工艺详解
层数 1-12层 层数是指PCB中的电气层数(敷铜层数)目前我司只接受1-12层通孔板(可做简单机械盲孔,暂时不做激光埋孔)
板材类型 全玻纤(FR-4) 94VO、CEM-1、铝基板 94VO 铝基板 CEM-1暂时只接1.6MM的板厚
采用生产工艺 负片工艺 整板电镀,采用干膜掩孔,提高加工能力,节省加工周期
表面处理 喷锡、沉金、OSP(抗氧化) 常规表面处理就这三种,如需其它的需跟市场人员沟通
板厚范围 0.2-3.0mm  常规板厚:0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 /2.4/3.0mm
板厚公差 T≥1.0mm ±10%
T<1.0mm ±0.1mm
机械钻孔范围 0.2-6.5mm 最小钻咀为0.2mm最大钻咀为6.5mm;>6.5mm的孔需做扩孔处理
最小金属槽 0.45mm 槽孔孔径的公差为±0.1mm
最小非金属槽 0.8mm 最小锣刀为0.8mm
孔厚比 8:1 0.2mm的孔最厚能钻1.6mm的板厚
孔径公差 PTH  ±0.075mm
NPTH  ±0.05mm
金属孔的孔径公差
非金属孔的孔径公差
内层最小线宽/线距 0.5oz  3/3mil
1oz  3/3mil
2oz   5/6mil
外层最小线宽/线距 1oz  3/3mil
2oz  5/6mil

最小过孔焊环 3mil(单边)
最小插件孔焊环 4mil(单边)
最小BGA焊盘直径 ≥0.25mm BGA焊盘设计小于0.25MM无法生产,蚀刻后焊盘 过小会导致 PCB板成品焊接及机性能不佳。
铜箔厚度 内层 17-70um
外层 35-70um
阻焊 阻焊开窗 ≥2mil
阻焊桥 绿油4mil、杂色5mil 需做阻焊桥的下单之前要备注要求
塞孔 塞孔径 ≤0.5mm
阻焊颜色 绿油 蓝油 红油 黑油 乳白油 黄油 紫油 哑黑 我司采用宝信感光油墨,保证产品的外观质量
最小字符线宽宽度 白色字符4mil 高30mil; 黑色字符6mil 高32mil 设计小于规定尺寸,字符印出来会模糊不清晰
字符颜色 黑油 白油
最大尺寸 单、双面板 546*660mm
多层板 500*400mm
最小尺寸 长宽 ≥7mm
最小工艺边 长度 3mm
金手指斜边 角度 30°、45°
角度公差 ±5°
深度公差 ±0.1mm
外形公差 规则外形 ±0.2mm
V-CUT 角度 30°、45°、60°
最大刀数 ≤30刀
外形宽度 70mm≤长度≤450mm
余厚 0.3mm≤余厚≤0.4mm
阻抗 阻抗公差 ±10% 采用Shortcut to Si9000计算双面 多层板阻抗
测试 飞针测 不限制
测试架测点 7000点
拼版、连片 零间隙拼版: 单元之间的间距为Omm;

有间隙拼版: 单元之间的间距最好≥1.6mm以上,优化锣边效率;

邮票孔连接拼版: 单元之间需加间距,然后桥梁邮票孔连接 邮票孔最小间距 孔边到孔边≥0.35mm ;
设计软件
PADS 铺铜问题: 工厂默认以Hatch方式铺铜; 建议设计工程下单的时候备注采用哪种铺铜方式;
Pads软件中画槽:用Drill Drawing层 如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层
Altium Designer Protel 版本:低版本转高版本的资料容易出现变形或者漏D码的现象,客户下单的时候最好备注一下设计软件版本型号;

板外物:在PCB板子以外较远处放置元件,转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出;

开窗问题:Solder层的开窗请不要误放到paste层,我司工程对paste层是不做处理的;
设计软件支持 PADS/99SE /DXP/CAD/CAM350/gerber/layout60 除以上设计软件外,其他设计软件画的文件需要客户自行解出gerber格式文件
包装 包装方式(真空包装) 真空包装